首页
关于展会
展会介绍
会议论坛
展会日程
组织机构
2025展会回顾
展商中心
参展流程
展台类别
媒体宣传
参展范围
参展费用
观众中心
观众组团
目标观众
参观须知
合作媒体
展会亮点
现场回顾
知名展商
酒店服务
新闻资讯
行业新闻
同期活动
联系我们
参观申请
参展申请
2026芯片及芯片设计、第...
参观申请
参展申请
展会同期将举办超20场会议及活动,围绕
芯片及芯片设计、晶圆制造及先进封装、化合物半导体及功率器件、智能制造
等相关主题,集中探讨集成电路产业的创新与发展,展示集成电路产业的技术与成果。通过面对面交流、技术探讨让行业对未来市场规模、技术方向有更清晰的认知,为企业战略布局提供关键参考。
联系我们
组织单位热烈欢迎国内外企业报名参加本届展览会!
参展联系:
联系人:钱成 187 2102 0295(同微信)
邮箱:gjzlqj@vip.163.com
参展登记
版权所有:SEMI-e 深圳国际半导体展暨2026 集成电路产业创新展 时间:2026年9月9-11日 地点:深圳国际会展中心(宝安展馆)